超薄手机是怎样炼成的 金立S7拆解评测!
时间:2021-02-26 04:34:29 来源:互联网 阅读-
本文摘要:【手机中国 评测】作为一款回归体验的智能手机,金立ELIFES7在拍照、续航以及性能等多个方面均有着不错的表现,而且延续了前作的超薄设计。至于它的机身内部构造如何,今天就让我们拆机了解一番。

超薄手机是怎样炼成的 金立S7拆解评测

【手机中国 评测】作为一款回归体验的智能手机,金立ELIFES7在拍照、续航以及性能等多个方面均有着不错的表现,而且延续了前作的超薄设计。至于它的机身内部构造如何,今天就让我们拆机了解一番。

超薄手机是怎样炼成的 金立S7拆解评测

与普通的智能手机不同,金立ELIFES7采用一体式机身设计,双面玻璃面板加金属边框,使得整机颇具质感和档次。不过,这样的设计为手机的拆解带来了一定的困难。

超薄手机是怎样炼成的 金立S7拆解评测

按照惯例先将手机关机,并取出手机的卡托,如图所示,准备好拆机工具,开始拆解金立ELIFES7。

超薄手机是怎样炼成的 金立S7拆解评测

金立ELIFES7的后置玻璃面板与机身中框等通过粘合剂固定,并未使用螺丝,所以需要先用风枪将粘合剂加热(注:沿着边框边缘以及面板中部加热),再通过工具翘起面板,并取下。该过程存在一定难度。

超薄手机是怎样炼成的 金立S7拆解评测

图为手机的后置面板,以及揭掉后置面板的金立ELIFES7。其中,它的后置面板内侧表面贴有大面积的石墨贴纸,用于机身散热。另外,需要指出的是,金立ELIFE S7的后置面板极为纤薄,有效减少了机身厚度。

超薄手机是怎样炼成的 金立S7拆解评测

在金立ELIFES7机身内部,它通过常见的十字螺丝进行固定,如图所示,而且均为同一种规格,方便手机的维修,上图则为靠近机身底部的塑料盖板。

超薄手机是怎样炼成的 金立S7拆解评测

通过螺丝刀将固定用的螺丝逐个拧下,这块塑料盖板即可轻松摘下了。事实上,它上面嵌入了扬声器模块,而扬声器模块周围则放置了用于密封的柔软材料。

超薄手机是怎样炼成的 金立S7拆解评测

正如大家所知道的,与ELIFE S5.1不同,金立ELIFES7将扬声器出口位于机身底部,如图所示,同时再结合上图巧妙的塑料盖板设计,则实现了手机底部传声。当然,这样的设计对手机内部的密封性要求更高。

超薄手机是怎样炼成的 金立S7拆解评测

取下塑料盖板之后,位于手机面板上的更多元器件均“暴露”了出来,比如3.5毫米耳机插口模块、MicroUSB数据接口模块,以及震动单元,如图所示。

超薄手机是怎样炼成的 金立S7拆解评测

事实上,以上这些手机模块一般都焊接在手机“小主板”上,不过金立ELIFES7却直接与前面板以及中框连接,如图所示,节省了PCB板,也节约了手机空间,进而实现了更薄机身。

超薄手机是怎样炼成的 金立S7拆解评测

金立ELIFES7内置了一块锂离子电池,质地较软,底部通过粘合剂固定,并与主板通过排线连接。电池型号为BL-N2700,额定容量为2700mAh,典型容量为2750mAh。这样的配置,对于一款超薄智能手机来说,颇为难得。

超薄手机是怎样炼成的 金立S7拆解评测

图为机身内部最为关键的地方——主板(注:通过螺丝固定),其表面覆盖了一层金属贴纸,主要作用依然为散热,与手机后置面板的石墨贴纸一样。拆除主板前,需要将该贴纸轻轻撕去。

超薄手机是怎样炼成的 金立S7拆解评测

在手机主板的左侧,它通过两组排线将其与机身前面板连接,如图所示。另一侧则与射频连接线连接,用于传递信号。在取下主板前,都需要逐一摘除。

超薄手机是怎样炼成的 金立S7拆解评测

金立ELIFES7配备800万像素前置摄像头和1300万像素主摄像头(注:通过排线与主板连接),摄像头的尺寸较小,可参照旁边的一角硬币。

超薄手机是怎样炼成的 金立S7拆解评测

与众多智能手机一样,金立ELIFES7主板的元件器外都覆盖有金属屏蔽罩,作用则为屏蔽信号干扰。摘下屏蔽罩之后,位于主板上的元器件则清晰明了,一一可见。

超薄手机是怎样炼成的 金立S7拆解评测

不同于其它智能手机,金立ELIFES7仅拥有一块尺寸较小的主板,正面和背面均放置了大量的元器件,集成度颇高,而且布局整齐,如图所示。

超薄手机是怎样炼成的 金立S7拆解评测

在主板正面,它放置有多个关键元器件,其中包括联发科MT6752V处理器,如图所示。它的主频为1.7GHz,是一款64位八核处理器。

超薄手机是怎样炼成的 金立S7拆解评测

在手机CPU芯片旁边,则是手机的存储芯片——三星KMR820001M-B609,即2GB 2RAM和16GB ROM,以及电源管理芯片联发科MT6325V。

超薄手机是怎样炼成的 金立S7拆解评测

位于主板正面的Wi-Fi无线、蓝牙、GPS和FM集成芯片——联发科MT6625LN。

超薄手机是怎样炼成的 金立S7拆解评测

联发科射频(RF)芯片——MT6169V。

超薄手机是怎样炼成的 金立S7拆解评测

相对于主板正面来说,金立ELIFES7主板背面的元器件体积大都更小一些。值得一提的是,该机的防水贴也位于主板背面核心位置,如图所示。这样的设计极具诚意。若位于该核心位置的防水贴变色,那么手机的“进液”状况则显然已十分严重。

超薄手机是怎样炼成的 金立S7拆解评测

图为金立ELIFES7的双MicroSIM卡(即小卡)插槽。

超薄手机是怎样炼成的 金立S7拆解评测

图为金立ELIFES7手机前面板以及金属中框,其中包括手机的屏幕面板。

超薄手机是怎样炼成的 金立S7拆解评测

在前面板顶部,金立ELIFES7则放置了前置扬声器、光线/距离感应器模块等。

超薄手机是怎样炼成的 金立S7拆解评测

总的来说,金立ELIFES7内部布局整齐,集成度高,缩减了部分PCB板,有效节约了手机的内部空间,加之其它元器件的选用,共同成就了它的超薄机身,而内部散热材料的合理运用,则为整机的流畅运行提供了适宜温度。

(正文已结束)

推荐阅读:合肥在线网

免责声明及提醒:此文内容为本网所转载企业宣传资讯,该相关信息仅为宣传及传递更多信息之目的,不代表本网站观点,文章真实性请浏览者慎重核实!任何投资加盟均有风险,提醒广大民众投资需谨慎!